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簡要描述:壓痕儀冷熱臺適用于半導(dǎo)體材料和航空材料等需要進行材料力學(xué)和溫度測試的場景。
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液氮制冷 -190℃~400℃ 控溫精度:±0.1℃
可與壓痕儀結(jié)合使用,用于分析材料的硬度、彈性模量等力學(xué)性能隨溫度的變化規(guī)律。
適用于半導(dǎo)體材料和航空材料等需要進行材料力學(xué)和溫度測試的場景。
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